近年來,利用天然原材料(如蛋白質(zhì)、纖維素和木質(zhì)素)制備環(huán)保生物基材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)石油基材料的研究與應(yīng)用引起人們越來越多的關(guān)注。然而,傳統(tǒng)的生物基原材料及產(chǎn)品通常存在界面相互作用弱、力學(xué)性能和抗菌性能較差等缺點,傳統(tǒng)的改性方法(如化學(xué)交聯(lián)、納米填料共混、嵌段共聚和酶處理等)通常存在制造成本高、添加有毒化學(xué)試劑、加工工藝繁雜等問題,因此,發(fā)展綠色簡易方法制備力學(xué)性能優(yōu)異和抗菌的高性能生物基材料意義重大,且挑戰(zhàn)巨大。
近日,李建章教授團隊報道了一種簡便而通用的方法,以大豆蛋白(SP)為原料,通過構(gòu)建氮配位硼二酯鍵(NB)和礦物/有機復(fù)合物(CHA)的方法,制備具有高強度、抗菌性和阻燃性的SP/NB@CHA復(fù)合膜材料(圖1)。
圖1. SP/NB@CHA復(fù)合膜材料的制備過程示意圖。
在這項研究中,首先由二乙醇胺(DEA)和3-氨基苯基硼酸(BA)通過脫水反應(yīng)合成動態(tài)的氮配位硼二酯鍵(NB);之后利用含有酚類化合物的咖啡酸(CA)通過Ca2+–酚醛配位鍵固定在羥基磷灰石(HA)納米粒子表面,制備出CA功能化修飾的HA復(fù)合物(CHA)(圖2)。最后,將NB@CHA加入到大豆分離蛋白(SP)溶液中攪拌均勻,并流延成膜,得到SP/NB@CHA復(fù)合膜材料。
圖2.(a)氮配位硼二酯鍵NB與(b)功能化CHA納米粒子的制備機理。
測試表明,SP/NB@CHA膜材料最大拉伸強度和韌性分別達(dá)到13.89 MPa和14.72 MJ/m3,比空白組提高了361%和489%,高于許多已報道的蛋白基復(fù)合膜材料(圖3)。這是由于動態(tài)的氮配位硼二酯鍵和分子間氫鍵提高了復(fù)合材料的交聯(lián)密度;具有犧牲配位鍵的動態(tài)NB鍵可以通過有效的能量耗散作用提高復(fù)合膜的拉伸強度和韌性。同時,功能性CHA納米粒子充當(dāng)剛性填料,在大豆蛋白基質(zhì)中構(gòu)筑了剛性的骨架結(jié)構(gòu)。由于形成致密的礦化結(jié)構(gòu),熱量傳遞和熱解產(chǎn)物的數(shù)量得到降低,因此SP/NB@CHA復(fù)合膜具有顯著增強的熱穩(wěn)定性和阻燃性(圖4)。此外,由于硼酸鹽和酚類成分的協(xié)同作用,SP/NB@CHA復(fù)合膜對大腸桿菌和金黃色葡萄球菌均產(chǎn)生明顯的抗菌性(圖5)。綜上所述,這種新穎的仿生策略將動態(tài)氮配位硼二酯鍵和礦物/有機雜化體系應(yīng)用于制備高性能大豆蛋白復(fù)合膜材料,對于進一步推動生物質(zhì)材料的工業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用具有重要意義。
圖3. 大豆蛋白復(fù)合膜的(a)應(yīng)力-應(yīng)變曲線和(b)韌性。(c)與其他蛋白基復(fù)合膜的力學(xué)性能對比。(d)大豆蛋白復(fù)合膜斷裂破壞形態(tài)。
圖4. 大豆蛋白復(fù)合膜的(a)熱重曲線,(b)極限氧指數(shù),(c)熱釋放率,(d)總熱釋放和(e)燃燒照片。
圖5. 大豆蛋白復(fù)合膜的(a)抗菌照片和(b)抑菌圈直徑。(c)BA和CA的抗菌機理示意圖。
以上相關(guān)成果以題為“Bioinspired mineral–organic strategy for fabricating a high-strength, antibacterial, flame-retardant soy protein bioplastic via internal boron–nitrogen coordination”發(fā)表在《Chemical Engineering Journal》(一區(qū)Top期刊,IF=13.273)。論文的第一作者為南京林業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院李鄺博士,通訊作者為李建章教授。
論文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.cej.2021.132616
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1. Chem. Eng. J. 2021, 421, 129820.
https://doi.org/10.1016/j.cej.2021.129820
2. Compos. Part B: Eng. 2021, 224, 109187.
https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2021.109187
3. J. Clean. Prod. 2021, 285, 125504.
https://doi.org/10.1016/j.jclepro.2020.125504
4. Compos. Part B: Eng. 2021, 219, 108943.
https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2021.108943
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