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以酚醛樹脂為基體, B4C 為改性填料制備出高溫粘結(jié)劑, 并對SiC 陶瓷進(jìn)行粘接。對粘接樣品熱處理之后測試各試樣的室溫剪切強度。結(jié)果表明, 700 ～800 ℃熱處理后, 膠層剪切強度超過20 MPa 。利用掃描電鏡以及能譜儀研究粘接試樣的斷面形貌及其結(jié)構(gòu)特征, 并借助裂解色譜/ 質(zhì)譜聯(lián)用儀研究了酚醛樹脂及B4C 改性酚醛樹脂750 ℃裂解的主要揮發(fā)分。研究表明, B4C 與CO 等揮發(fā)分之間的改性反應(yīng)可以有效地改善粘結(jié)膠層高溫下的結(jié)構(gòu)致密性、穩(wěn)定性。反應(yīng)產(chǎn)物B2O3高溫熔融, 具有良好的潤濕/ 粘附性, 可在一定程度上愈合、修補樹脂熱解產(chǎn)生的收縮缺陷; B2O3與樹脂基體活性部位形成化學(xué)鍵合, 提高了樹脂基體的高溫穩(wěn)定性和結(jié)合強度, 從而實現(xiàn)高溫下的良好粘接。 |
